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掃描電子顯微鏡可以觀察到哪些組織

點(diǎn)擊次數(shù):785 更新時(shí)間:2021-08-25

掃描電子顯微鏡可以觀察到哪些組織

        掃描電子顯微鏡(SEM)是1965年發(fā)明的一種比較現(xiàn)代的細(xì)胞生物學(xué)研究工具,主要利用二次電子信號(hào)成像來(lái)觀察樣品的表面形貌。也就是說(shuō),使用非常窄的電子束來(lái)掃描樣品。樣品的相互作用產(chǎn)生各種影響,其中包括樣品的二次電子發(fā)射。
        二次電子可以產(chǎn)生樣品表面的放大圖像。該圖像是在掃描樣本時(shí)按時(shí)間順序建立的,即通過(guò)逐點(diǎn)成像獲得放大的圖像。
        掃描電鏡在新型陶瓷材料微量分析中的應(yīng)用
        1 微觀結(jié)構(gòu)分析
        在陶瓷的制備過(guò)程中,原始材料及其制品的微觀形貌、孔徑、晶界和團(tuán)聚程度等將決定其最終性能。掃描電子顯微鏡可以清楚地反映和記錄這些微觀特征。是一種方便、簡(jiǎn)便、有效的觀察和分析樣品微觀結(jié)構(gòu)的方法。樣品無(wú)需制備,直接放入樣品室放大觀察即可;同時(shí),掃描電子顯微鏡可以實(shí)現(xiàn)測(cè)試。對(duì)于樣品從低倍到高倍的定位和分析,樣品室中的樣品不僅可以沿三維空間移動(dòng),還可以根據(jù)觀察需要在空間中旋轉(zhuǎn),便于連續(xù)、系統(tǒng)地進(jìn)行用戶對(duì)感興趣的部分進(jìn)行觀察和分析。掃描電鏡拍攝的圖像真實(shí)、清晰、立體感十足,已廣泛應(yīng)用于新型陶瓷材料三維微觀結(jié)構(gòu)的觀察和研究。
        由于掃描電鏡可以利用多種物理信號(hào)對(duì)樣品進(jìn)行綜合分析,并具有直接觀察較大樣品、放大范圍廣、景深大的特點(diǎn),當(dāng)陶瓷材料處于不同的外部條件和化學(xué)環(huán)境時(shí),掃描電子顯微鏡在其微觀結(jié)構(gòu)分析和研究方面也顯示出很大的優(yōu)勢(shì)。主要表現(xiàn)在:(1)機(jī)械載荷作用下的微觀動(dòng)力學(xué)(裂紋擴(kuò)展)研究; (2) 加熱條件下晶體合成、氣化和聚合的研究; (3) 晶體生長(zhǎng)機(jī)理、生長(zhǎng)步驟、缺陷和位錯(cuò)的研究; (4) 晶體非均勻性、殼核結(jié)構(gòu)、包絡(luò)結(jié)構(gòu)的成分研究; ⑸ 化學(xué)環(huán)境等中晶粒相組成差異的研究。
         2 納米尺寸研究
        納米材料是納米科學(xué)技術(shù)最基本的組成部分。物理、化學(xué)和生物方法可用于制備只有幾納米的“粒子"。納米材料應(yīng)用廣泛。例如,陶瓷材料一般具有硬度高、耐磨、耐腐蝕等優(yōu)點(diǎn)。在一定程度上也可以使用納米陶瓷。為了增加韌性和改善脆性,納米級(jí)、納米級(jí)等新型陶瓷納米材料也是重要的應(yīng)用領(lǐng)域。納米材料的所有*性主要源于其納米尺寸。因此,必須準(zhǔn)確知道其尺寸,否則納米材料的研究和應(yīng)用將失去基礎(chǔ)??v觀目前國(guó)內(nèi)外的研究現(xiàn)狀和最新成果,該領(lǐng)域的檢測(cè)方法和表征方法可采用透射電子顯微鏡、掃描隧道顯微鏡、原子力顯微鏡等技術(shù),但高分辨率掃描電子顯微鏡的觀察和尺寸檢測(cè)由于其簡(jiǎn)單性和可操作性的優(yōu)點(diǎn)而被廣泛使用。此外,如果將掃描電子顯微鏡和掃描隧道顯微鏡結(jié)合起來(lái),可以將普通的掃描電子顯微鏡升級(jí)為超高分辨率的掃描電子顯微鏡。圖2為納米鈦酸鋇陶瓷的掃描電子顯微照片,平均晶粒尺寸為20nm。
         3 鐵電疇的觀察
        壓電陶瓷由于其功率-電函數(shù)轉(zhuǎn)換率大、性能可控性好,被廣泛應(yīng)用于多層陶瓷致動(dòng)器、微置換器、換能器、智能材料和器件等領(lǐng)域。該領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用。隨著現(xiàn)代技術(shù)的發(fā)展,鐵電和壓電陶瓷材料和器件正朝著小型化、集成化、多功能化、智能化、高性能化和復(fù)合結(jié)構(gòu)發(fā)展,它們?cè)谛滦吞沾刹牧系拈_(kāi)發(fā)和研究中發(fā)揮著重要作用。影響。鐵電疇(簡(jiǎn)稱電疇)是其物理基礎(chǔ)。電疇的結(jié)構(gòu)和疇變規(guī)律直接決定了鐵電體的物理性質(zhì)和應(yīng)用方向。電子顯微鏡是觀察電疇的主要方法。它的優(yōu)勢(shì)在于高分辨率。它可以直接觀察電疇和疇壁的微觀結(jié)構(gòu)以及相變的動(dòng)態(tài)原位觀察(電疇壁的遷移)。
        電疇的掃描電子顯微鏡觀察是通過(guò)對(duì)樣品表面進(jìn)行預(yù)化學(xué)腐蝕來(lái)實(shí)現(xiàn)的。由于不同極性的疇被腐蝕的程度不同,可利用腐蝕劑在鐵電體表面形成不平整的區(qū)域。在顯微鏡下觀察。因此,預(yù)先對(duì)樣品表面進(jìn)行化學(xué)蝕刻后,可以利用掃描電鏡圖像中的黑白對(duì)比來(lái)確定不同取向的電疇結(jié)構(gòu)。為不同的鐵電晶體選擇合適的蝕刻劑類型、濃度、腐蝕時(shí)間和溫度可以顯示出良好的疇圖案。圖 3 顯示了通過(guò)掃描電子顯微鏡觀察到的 PLZT 材料的 90° 電疇。掃描電鏡與其他設(shè)備結(jié)合,實(shí)現(xiàn)多種分析功能。
        在實(shí)際的分析工作中,經(jīng)常在獲得形貌的放大圖像后,希望能在同一臺(tái)儀器上進(jìn)行原位化學(xué)成分或晶體結(jié)構(gòu)分析,提供形貌、成分、晶體結(jié)構(gòu)或取向等豐富的信息,使其能夠更全面、更客觀地開(kāi)展工作。判斷分析。為了滿足不同分析目的的要求,掃描電鏡上安裝了多項(xiàng)附件,實(shí)現(xiàn)一機(jī)多用,成為一種快速、直觀、綜合的分析儀器。將掃描電子顯微鏡的應(yīng)用范圍擴(kuò)展到各種顯微鏡或微區(qū)分析,充分展示了掃描電子顯微鏡的多重性能和廣闊的應(yīng)用前景。
        目前,掃描電鏡最重要的組合分析功能是:X射線顯微分析系統(tǒng)(即能譜儀,EDS),主要用于元素的定性和定量分析,可以分析樣品顯微的化學(xué)成分地區(qū)和其他信息;電子背散射系統(tǒng)(即晶體學(xué)分析系統(tǒng)),主要用于晶體和礦物的研究。隨著現(xiàn)代科技的發(fā)展,掃描電鏡的其他組合分析功能也陸續(xù)出現(xiàn),如微熱臺(tái)和冷臺(tái)系統(tǒng),主要用于觀察和分析材料在加工過(guò)程中微觀結(jié)構(gòu)的變化。加熱和冷凍;伸展;平臺(tái)系統(tǒng)主要用于觀察和分析受力過(guò)程中發(fā)生的微觀結(jié)構(gòu)變化。掃描電子顯微鏡是一種與其他設(shè)備相結(jié)合的新型分析方法。

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